[发明专利]硅基介孔材料及其制备方法有效
申请号: | 201310062498.X | 申请日: | 2013-02-27 |
公开(公告)号: | CN103086389A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 郑燕英;崔丹枫;赵建庄;刘克峰;王惠川 | 申请(专利权)人: | 北京农学院 |
主分类号: | C01B33/18 | 分类号: | C01B33/18 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 李世喆 |
地址: | 102206 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及化学领域,具体为一种硅基介孔材料及其制备方法,硅基介孔材料,原料包括:以物质的量计,以其中所加硅源为单位1mol计算,0-120mol无水乙醇、70-400mol水、0.25-0.5mol氨水、0.1-0.35mol季铵盐型阳离子表面活性剂、0.025-0.20molβ-丙氨酸,正硅酸乙酯。制备方法包括:称取原料;将无水乙醇和水混合制备第一混合溶液;在第一混合溶液加入季铵盐型阳离子表面活性剂制备第二混合溶液;在第二混合溶液加入β-丙氨酸制备第三混合溶液;在第三混合溶液中加入氨水制备第四混合溶液;在第四混合溶液加入正硅酸乙酯制备硅基介孔材料。本发明能够提高硅基介孔材料吸附能力。 | ||
搜索关键词: | 硅基介孔 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种硅基介孔材料,其特征在于,其原料包括:以物质的量计,以其中所加硅源为单位1mol计算,加料比为0‑120mol无水乙醇、70‑400mol水、0.25‑0.5mol氨水、0.1‑0.35mol季铵盐型阳离子表面活性剂、0.025‑0.20molβ‑丙氨酸,所述硅源为正硅酸乙酯TEOS。
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