[发明专利]多孔质印章的制造方法、多孔质印章以及多孔质印章的制造装置有效
| 申请号： | 201310062537.6 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103568473B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 阿部荣次;内田成俊 | 申请（专利权）人： | 沙奇哈塔株式会社 |
| 主分类号： | B41C1/14 | 分类号： | B41C1/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 郭小军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的多孔质印章的制造方法的特征在于，包括第一工序，将由热塑性树脂构成的多孔质印章材料密闭地粘接在框体的前端面上，制作带印章材料的框体；第二工序，将所述带印章材料的框体固定在与设于印面形成装置的热敏头相向配置的承载台上，使所述多孔质印章材料的背面与所述承载台的表面接触；第三工序，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由树脂薄膜进行抵接并进行相对移动，在所述多孔质印章材料的表面形成印面；第四工序，在从所述承载台拆下了所述带印章材料的框体之后，在使所述多孔质印章材料的背面与含浸有墨的墨吸藏体抵接的状态下，将所述带印章材料的框体保持在保持有所述墨吸藏体的支架上。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 印章 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种多孔质印章的制造方法，其特征在于，包括：第一工序，在该第一工序中，将由热塑性树脂构成的多孔质印章材料密闭地粘接在框体的前端面上，制作带印章材料的框体；第二工序，在该第二工序中，将所述带印章材料的框体固定在与设于印面形成装置的热敏头相向配置的承载台上，使所述多孔质印章材料的背面与所述承载台的表面接触；第三工序，在该第三工序中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由树脂薄膜进行抵接并进行相对移动，在所述多孔质印章材料的表面形成印面；以及第四工序，在该第四工序中，在从所述承载台拆下了所述带印章材料的框体之后，在使所述多孔质印章材料的背面与含浸有墨的墨吸藏体抵接的状态下，将所述带印章材料的框体保持在保持有所述墨吸藏体的支架上。
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