[发明专利]一种硅基转接板的封装结构有效
| 申请号： | 201310062926.9 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103165561A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 王斌 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅基转接板的封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括硅基载体（1）、设置在硅基载体（1）四周的包封区域（2）、正面绝缘层（31）、背面绝缘层（32）、正面再布线金属层（41）、背面再布线金属层（42）、正面保护层（51）和背面保护层（52），并分别依次设置在硅基载体（1）和包封区域（2）的正反面，所述包封区域（2）内设置填充金属的通孔（21），所述正面再布线金属层（41）与背面再布线金属层（42）通过通孔（21）内金属连接。本发明硅基转接板的封装结构简单、封装成本低、产品成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转接 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种硅基转接板的封装结构，包括硅基载体（1）、绝缘层、再布线金属层和保护层，其特征在于：所述硅基载体（1）的四周设置包封区域（2），所述包封区域（2）与硅基载体（1）的侧面包封连接，所述绝缘层包括正面绝缘层（31）和背面绝缘层（32），所述再布线金属层包括正面再布线金属层（41）和背面再布线金属层（42），所述保护层包括正面保护层（51）和背面保护层（52），所述背面绝缘层（32）设置在硅基载体（1）和包封区域（2）的背面，所述背面再布线金属层（42）选择性地覆盖在背面绝缘层（32）下，所述背面保护层（52）设置在背面再布线金属层（42）下，并于背面再布线金属层（42）下形成若干个背面保护层开口（521），所述包封区域（2）内设置通孔（21），所述通孔（21）内填充金属，所述正面再布线金属层（41）与背面再布线金属层（42）通过通孔（21）内金属连接。
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