[发明专利]鳍式场效应晶体管的形成方法有效
申请号: | 201310064010.7 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN104022036B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 张海洋;李天慧;舒强 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种鳍式场效应晶体管的形成方法,包括提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有鳍部以及横跨鳍部顶部和侧壁的伪栅极;在所述伪栅极两侧的鳍部和半导体衬底上形成层间介质层,所述层间介质层的上表面与所述伪栅极的上表面齐平;刻蚀所述伪栅极,至鳍部顶部上剩余部分厚度的伪栅极,形成第一凹槽;在所述第一凹槽的侧壁上形成第一侧墙;以第一侧墙为掩模,通过各向异性刻蚀工艺继续刻蚀所述伪栅极,至暴露出半导体衬底,形成第二凹槽;对剩余的伪栅极进行处理,形成第二侧墙;在包括第二侧墙的第二凹槽内形成金属栅极。本发明所形成的鳍式场效应晶体管的阈值电压能够控制,所形成鳍式场效应晶体管的性能较佳。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有鳍部以及横跨鳍部顶部和侧壁的伪栅极;在所述伪栅极两侧的鳍部和半导体衬底上形成层间介质层,所述层间介质层的上表面与所述伪栅极的上表面齐平;刻蚀所述伪栅极,至鳍部顶部上剩余部分厚度的伪栅极,形成第一凹槽;在所述第一凹槽的侧壁上形成第一侧墙;以第一侧墙为掩模,通过各向异性刻蚀工艺继续刻蚀所述伪栅极,至暴露出半导体衬底,形成第二凹槽;对剩余的伪栅极进行氧化处理,形成第二侧墙;在包括第二侧墙的第二凹槽内形成金属栅极;在形成金属栅极之后,还包括:形成覆盖所述层间介质层、金属栅极和第一侧墙的掩膜层,所述掩膜层中形成有与金属栅极两侧层间介质层下方鳍部正对的掩膜图形;以所述掩膜层为掩模,沿掩膜图形刻蚀所述层间介质层,至暴露出所述鳍部,形成刻蚀图形;以所述掩膜层为掩模,对所述鳍部进行离子注入,形成源极和漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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