[发明专利]半导体芯片及半导体封装体在审
| 申请号： | 201310065182.6 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103383928A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 赵胜熙 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体芯片及半导体封装体。该半导体封装体包括：具有前表面和背表面的半导体芯片；贯穿电极，在半导体芯片中形成为穿过前表面和背表面，且具有设置在前表面上的第一端以及设置在背表面上的第二端；以及背侧凸块，形成于贯穿电极的第二端上方，包括形成在贯穿电极的第二端的一部分上方的埋入图案和形成在埋入图案和贯穿电极的第二端的其余部分上方的导电图案，并且具有凸起的截面形状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包括形成在焊垫上方、作为连接至外部电路的连接构件的凸块，该凸块包括：埋入图案，形成在该焊垫的一部分上方；及导电图案，形成在该埋入图案和该焊垫的其余部分上方且具有凸起的截面形状。
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