[发明专利]高分子材料工件的激光加工方法及激光切割系统有效
| 申请号： | 201310066047.3 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104014936A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 肖磊;杨锦彬;李斌;郭炜;赵建涛;褚志鹏;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/046;B23K26/067;B23K26/14 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于激光加工技术领域，公开了一种高分子材料工件的激光加工方法，其由两个激光切割头分别向工件照射两束功率不同的激光束，且大功率激光束先沿着工件的加工轨迹进行移动切割一段距离后，再由小功率激光束沿着大功率激光束的加工轨迹进行移动切割。本发明还公开了两种用于实现上述激光加工方法的激光切割系统，其中一种激光切割系统包括两个激光振荡器、两个激光驱动器、两个工控机和两个所述激光切割头，其大功率激光束和小功率激光束可单独控制发射；另外一种激光切割系统包括一个激光振荡器、一个激光驱动器、一个工控机、两个所述激光切割头和用于将其激光振荡器发射的激光束分为大功率激光束与小功率激光束的分束镜。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子材料 工件 激光 加工 方法 切割 系统 | ||
【主权项】：
一种高分子材料工件的激光加工方法，其特征在于：由第一激光切割头和第二激光切割头分别向工件的加工轨迹照射两束功率不同的激光束，且用于切断所述工件的大功率激光束先沿着所述工件的加工轨迹进行移动切割一段距离后，再由用于切除碳化层部分的小功率激光束沿着所述大功率激光束的加工轨迹进行移动切割，且所述第一激光切割头和所述第二激光切割头之间呈间距设置。
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