[发明专利]印刷电路板的线路阻焊方法无效
申请号: | 201310066857.9 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN103200783A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 曹小真;陈信华 | 申请(专利权)人: | 溧阳市新力机械铸造有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;C09D11/02 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 王鹏翔 |
地址: | 213351 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种印刷电路板的线路阻焊方法,其按先后顺序包括以下步骤:(1)在印刷电路板的板面印刷光硬化纳米银铜合金导电墨水;(2)将印刷光硬化纳米银铜合金导电墨水的印刷电路板在紫外光下照射,直至使得所述纳米银铜合金导电墨水固化;(3)在完成步骤(2)后的印刷电路板上丝印阻焊墨水,烘干后以形成第一阻焊层;(4)在所述第一阻焊层上丝印阻焊墨水,烘干后以形成第二阻焊层。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 线路 方法 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板的线路阻焊方法,其按先后顺序包括以下步骤:(1)、在印刷电路板的板面印刷光硬化纳米银铜合金导电墨水;(2)将印刷光硬化纳米银铜合金导电墨水的印刷电路板在紫外光下照射,直至使得所述纳米银铜合金导电墨水固化;(3)在完成步骤(2)后的印刷电路板上丝印阻焊墨水,烘干后以形成第一阻焊层;(4)在所述第一阻焊层上丝印阻焊墨水,烘干后以形成第二阻焊层。
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