[发明专利]一种引脚区域的结构在审
| 申请号： | 201310067017.4 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103928415A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 马郁平 | 申请（专利权）人： | 厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 刘松 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于热压焊的引脚区域的结构，该引脚区域设置有多个引脚，每个引脚之间相互间隔，并且每个引脚的一端和一条引线连接，所述引线上方设置有绝缘层，其特征在于，所述绝缘层在靠近引脚的边缘为非直线状。本发明提供的用于热压焊的引脚区域的结构可有效降低因热压焊过程中溢胶导致的短路不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 区域 结构 | ||
【主权项】：
一种用于热压焊的引脚区域的结构，该引脚区域设置有多个引脚，每个引脚之间相互间隔，并且每个引脚的一端和一条引线连接，所述引线上方设置有绝缘层，其特征在于，所述绝缘层在靠近引脚的边缘为非直线状。
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