[发明专利]双界面卡生产工艺无效
| 申请号： | 201310067319.1 | 申请日： | 2013-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103164739A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 沈博珩;陈华 | 申请（专利权）人： | 江苏远洋数据股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215332 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于双界面卡领域，具体涉及一种双界面卡生产工艺，包括如下步骤：在绕线层绕制双界面卡所需的线圈，绕线层与PVC片张经叠张、层压、冲切制得卡片；将步骤a)冲切得到的卡片在线圈两端铣槽，逐步调整铣槽深度直至铣去线圈铜丝的漆层，露出铜质；对模块点锡、铣平、备胶、冲切得到小模块；在卡片铣槽框内的线圈铜丝表面点锡膏，将c)得到的小模块固定在铣槽框内，再热压成型。与现有的生产工艺相比，本发明的工艺较为简单，只需要一次铣槽，然后将模块通过锡膏直接和被铣去漆层的线圈铜丝连接，热压完成封装，大幅提高了生产效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 生产工艺 | ||
【主权项】：
双界面卡生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：在绕线层绕制双界面卡所需的线圈，绕线层与PVC片张经叠张、层压、冲切制得卡片；将步骤a)冲切得到的卡片在线圈两端铣槽，逐步调整铣槽深度直至铣去线圈铜丝的漆层，露出铜质；对模块点锡、铣平、备胶、冲切得到小模块；在卡片铣槽框内的线圈铜丝表面点锡膏，将c)得到的小模块固定在铣槽框内，再热压成型。
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