[发明专利]嵌入式多层陶瓷电子元件及其制造方法，以及具有嵌入式多层陶瓷电子元件的印刷电路板无效
| 申请号： | 201310067347.3 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103854852A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李海峻;李炳华;郑镇万 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/232;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 施娥娟;桑传标 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此相对，并且所述电介质层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上，所述第一外电极与所述第一内电极电连接，并且所述第二外电极与所述第二内电极电连接；以及镀层，该镀层形成在所述第一外电极和所述第二外电极上，其中，所述陶瓷本体的表面粗糙度为500nm或更大且不大于陶瓷覆盖层的厚度，并且所述覆盖层的表面粗糙度为300nm或更大且不大于所述镀层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 多层 陶瓷 电子元件 及其 制造 方法 以及 具有 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此相对，并且所述电介质层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上，所述第一外电极与所述第一内电极电连接，并且所述第二外电极与所述第二内电极电连接；以及镀层，该镀层形成在所述第一外电极和所述第二外电极上，其中，所述陶瓷本体的表面粗糙度为500nm或更大且不大于陶瓷覆盖层的厚度，并且所述镀层的表面粗糙度为300nm或更大且不大于所述镀层的厚度。
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