[发明专利]多层陶瓷电容器及安装有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构

摘要

本发明是多层陶瓷电容器及安装有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构。提供了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷主体；具有多个第一和第二内部电极的有源层，这多个第一和第二内部电极通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露并且其中间具有介电层来形成电容；分别形成于有源层上方和下方的上覆盖层和下覆盖层；覆盖陶瓷主体两个端表面的第一和第二外部电极；多个从第一和第二外部电极延展出的第一和第二虚拟电极；以及多个在有源层内连接第一内部电极与第一虚拟电极或第二内部电极与第二虚拟电极的压电元件，该压电元件具有比介电层更高的介电常数。

主权项

一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，该陶瓷主体具有被层叠在该陶瓷主体中的多个介电层；有源层，该有源层包括多个第一内部电极和第二内部电极，其中该多个第一内部电极和第二内部电极通过所述陶瓷主体的两个端表面交替地暴露，并且在所述第一内部电极与所述第二内部电极之间有所述介电层被插入，从而形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层分别形成于所述有源层的上方和下方；第一外部电极和第二外部电极，该第一外部电极和第二外部电极覆盖所述陶瓷主体的两个端表面；多个第一虚拟电极和第二虚拟电极，该多个第一虚拟电极和第二虚拟电极在所述有源层内部分别在长度方向上从所述第一外部电极和所述第二外部电极向内部延展从而对立于所述第一内部电极和所述第二内部电极；以及多个压电元件，该多个压电元件在所述有源层内部将所述第一内部电极与所述第一虚拟电极或者所述第二内部电极与所述第二虚拟电极分别连接，该压电元件具有比所述介电层更高的介电常数，其中所述下覆盖层比所述上覆盖层厚，以及其中，当所述陶瓷主体的总厚度的1/2被指定为A、所述下覆盖层的厚度被指定为B、所述有源层的总厚度的1/2被指定为C以及所述上覆盖层的厚度被指定为D时，所述有源层的中心偏离所述陶瓷主体的中心的偏离比值(B+C)/A满足1.064≤(B+C)/A≤1.745。