[发明专利]用于三维集成电路的装置和方法有效
| 申请号： | 201310067840.5 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103855132A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 吴胜郁;蔡佩君;张志鸿;郭庭豪;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于三维集成电路的装置和方法，其中，一种结构包括：衬底，包括位于衬底上的多条线；多个连接件，形成在半导体管芯的顶面上，半导体管芯形成在衬底上并通过多个连接件和形成在衬底顶面的角部处的伪金属结构连接至衬底，伪金属结构具有两个不连续部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 三维集成电路 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种结构，包括：衬底，包括位于所述衬底的顶面上的多条线；多个连接件，形成在半导体管芯的顶面上，所述半导体管芯接合至所述衬底并通过所述多个连接件连接至所述衬底；以及伪金属结构，形成在所述衬底的顶面的角部处，所述伪金属结构具有两个不连续部分。
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