[发明专利]具有一体化金属芯的多层电子支撑结构有效
| 申请号： | 201310067885.2 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103178044A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 卓尔·赫尔维茨;黄士辅 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;李弘 |
| 地址： | 广东省珠海市富山工业区虎山村*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种迭片电子支撑结构，其包括具有一体化的通孔和特征层的电介质并且还包括平坦金属芯，所述平坦金属芯的特征在于具有小于100微米的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 一体化 金属 多层 电子 支撑 结构 | ||
【主权项】：
一种多层电子支撑结构，其包括具有一体化的通孔和特征层的电介质并且还包括平坦金属芯，所述平坦金属芯的特征在于具有小于100微米的厚度。
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