[发明专利]具有一体化结构组件的多层电子支撑结构有效
| 申请号： | 201310067962.4 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103199078A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 卓尔·赫尔维茨;黄士辅 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;李弘 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市富山工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电子支撑结构，其包括在X-Y平面中延伸的被通孔层隔开的至少一对相邻特征层；所述通孔层包括夹在所述两个相邻特征层之间的介电材料和在垂直于X-Y平面的Z方向上穿过所述介电材料跨越所述成对的相邻特征层的至少一个结构组件；其中所述至少一个结构组件的特征在于其在X-Y平面中的长尺寸为其在X-Y平面中的短尺寸的至少3倍，并且其中所述至少一个结构组件被完全包封在所述介电材料内并且与其周边电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 一体化 结构 组件 多层 电子 支撑 | ||
【主权项】：
一种多层电子支撑结构，其包括在X‑Y平面中延伸的被通孔层隔开的至少一对相邻特征层；所述通孔层包括夹在所述两个相邻特征层之间的介电材料和在垂直于X‑Y平面的Z方向上穿过所述介电材料跨越所述成对的相邻特征层的至少一个结构组件；其中所述至少一个结构组件的特征在于其在X‑Y平面中的长尺寸为其在X‑Y平面中的短尺寸的至少3倍，并且其中所述至少一个结构组件被完全包封在所述介电材料内并且与其周边电绝缘。
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