[发明专利]电子元件安装系统有效
申请号: | 201310067965.8 | 申请日: | 2013-03-04 |
公开(公告)号: | CN103369858A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 木原正宏;石本宪一郎 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明目的在于提供一种电子元件安装系统,并提供能够减少设备费用,提高面积生产率,削减生产成本的电子元件安装生产线。具备:印刷检查部(印刷检查装置M2A),对通过焊料印刷部(印刷装置M1)印刷了焊料的基板的焊料印刷状态进行检查;安装检查部(安装检查装置M5A),对通过元件安装部(电子元件安装装置M2B~电子元件安装装置M5B)安装了电子元件的基板的元件安装状态进行检查;作为单一的基板修理作业部的基板交接装置(M6),设置在元件安装部的下游侧,将通过印刷检查部判定为印刷状态不良的基板及通过安装检查部判定为安装状态不良的基板都作为对象而进行修理作业。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 安装 系统 | ||
【主权项】:
一种电子元件安装系统,沿着电子元件安装生产线搬运基板,依次执行焊料印刷工序和元件安装工序,从而制造安装基板,所述电子元件安装生产线在向基板印刷焊料的焊料印刷部的下游侧将向印刷有所述焊料的基板安装电子元件的元件安装部串联连结而构成,所述电子元件安装系统的特征在于,具备:第一是否要确认判定部及第二是否要确认判定部,分别设置于所述焊料印刷部及元件安装部,检测所述焊料印刷工序和元件安装工序的作业过程或作业结果中的不正常项目的有无而判定是否需要后工序中的确认;及单一的基板确认作业部,设置在所述元件安装部的下游侧,将分别通过所述第一是否要确认判定部及第二是否要确认判定部判定为需要确认的基板都作为对象而进行确认作业。
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