[发明专利]具有全厚度同轴结构的多层电子结构有效
| 申请号： | 201310068233.0 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103199079A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 卓尔·赫尔维茨;陈先明;黄士辅 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;李弘 |
| 地址： | 广东省珠海市珠海富山工业区虎山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电子结构，其包括在X-Y平面中延伸的多个介电层，并且包括在基本垂直于X-Y平面的Z方向上延伸穿过至少一个介电层的至少一个堆叠柱同轴对，其中所述堆叠通孔柱同轴对包括被环形通孔柱包围的中心柱，所述中心柱与所述环形通孔柱被介电材料隔离管所分隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 厚度 同轴 结构 多层 电子 | ||
【主权项】：
一种多层电子支撑结构，其包括在X‑Y平面中延伸的多个介电层，并且包括在基本垂直于X‑Y平面的Z方向上延伸穿过至少一个介电层的至少一个堆叠柱同轴对，其中所述堆叠通孔柱同轴对包括被环形通孔柱包围的中心柱，所述中心柱与所述环形通孔柱被介电材料隔离管所分隔开。
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