[发明专利]线路板制造方法及使用该方法制造的线路板有效

专利信息
申请号: 201310070001.9 申请日: 2013-03-05
公开(公告)号: CN103179796A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 何剑侠 申请(专利权)人: 泰和电路科技(惠州)有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种线路板制造方法,在形成有线路和焊盘的线路板上印刷阻焊油墨;将阻焊曝光菲林贴附在线路板上的阻焊油墨上,阻焊曝光菲林上包括焊盘开窗和轮廓开窗线,焊盘开窗与线路板上的焊盘对应,轮廓开窗线的与线路板欲成型形状轮廓对应;将贴附有阻焊曝光菲林的线路板进行曝光处理;将曝光后线路板通过相应药液进行显影和腐蚀,以将焊盘开窗和轮廓开窗线对应的阻焊油墨去除,其他部分的阻焊油墨形成阻焊层;对显影腐蚀后的线路板进行切割成型。上述线路板的制造方法,在线路板外形加工完成后,工作人员通过检测线路板外形边缘的痕迹是否完整就可以判断线路板的外形加工是否合格,检测方法快速,提高了线路板外形检测和线路板生产的效率。
搜索关键词: 线路板 制造 方法 使用
【主权项】:
一种线路板制造方法,其特征在于,包括如下步骤:在形成有线路和焊盘的线路板上印刷阻焊油墨;将阻焊曝光菲林贴附在所述线路板上的所述阻焊油墨上,所述阻焊曝光菲林上包括焊盘开窗和轮廓开窗线,所述焊盘开窗与所述线路板上的所述焊盘对应,所述轮廓开窗线的与线路板欲成型形状轮廓对应;将所述贴附有阻焊曝光菲林的所述线路板进行曝光处理;将曝光后所述线路板通过相应药液进行显影和腐蚀,以将所述焊盘开窗和轮廓开窗线对应的阻焊油墨去除,其他部分的所述阻焊油墨形成阻焊层;对显影腐蚀后的所述线路板进行切割成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰和电路科技(惠州)有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司,未经泰和电路科技(惠州)有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310070001.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top