[发明专利]封装片、发光二极管装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201310070264.X | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103311404A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供封装片、发光二极管装置及其制造方法，该封装片具备形成有从表面向内侧凹陷的凹部的透明层和填充在凹部内的荧光封装层。透明层由含有第一有机硅树脂组合物的透明组合物形成，荧光封装层由含有荧光体和第二有机硅树脂组合物的荧光封装组合物形成。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 发光二极管 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装片，其特征在于，具备：形成有从表面向内侧凹陷的凹部的透明层、和填充在所述凹部内的荧光封装层，所述透明层由含有第一有机硅树脂组合物的透明组合物形成，所述荧光封装层由含有荧光体和第二有机硅树脂组合物的荧光封装组合物形成。
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