[发明专利]自动装片机有效
| 申请号： | 201310070470.0 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103166590A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 肖丽文;季海江 | 申请（专利权）人： | 莆田市涵江永德兴电子石英有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 351117 福建省莆田市涵江*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种自动装片机，包括晶片进料装置，晶片传送装置及装配架，所述晶片传送装置倾斜设置，晶片传送装置包括导向杆和晶片导轨，所述导向杆设置在晶片进料装置出料口的下方，所述导向杆上竖直设置有导向片，导向杆与晶片导轨的一端相连，所述装配架设置在晶片导轨的另一端，通过新型的自动装配机，实现从晶片的进料、传送到装配，大大的提高了晶片与基座的装配效率，减少人力资源，消除人为因素对装配的影响，提高了成品率，整个过程操作简单，提高了装配精度。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 装片机 | ||
【主权项】：
一种自动装片机，其特征在于，包括晶片进料装置，晶片传送装置及装配架，所述晶片传送装置倾斜设置，晶片传送装置包括导向杆和晶片导轨，所述导向杆设置在晶片进料装置出料口的下方，所述导向杆上竖直设置有导向片，导向杆与晶片导轨的一端相连，所述装配架设置在晶片导轨的另一端。
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