[发明专利]用于晶体加工的水基金刚石抛光液有效
申请号: | 201310071571.X | 申请日: | 2013-03-07 |
公开(公告)号: | CN104031560A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 张书达;张文刚 | 申请(专利权)人: | 天津市乾宇超硬科技有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300384 天津市华苑产业*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明提供制备多种粒度的用于晶体加工的水基金刚石抛光液的方法,该抛光液适宜抛光多种晶体。使用高剪切乳化机,该设备的搅拌工作头直径不低于56mm,最高转速不低于15000rpm;使用黏度调节剂,制成不同黏度的抛光液以满足诸多用户的不同需求。本发明产品具有抛光、润滑、冷却、除屑等功能。它的成分:水、金刚石、润湿剂、表面活性剂、黏度调节剂、防锈剂、润滑剂、消泡剂、防腐杀菌剂和pH调节剂。用1um单晶金刚石抛光液抛光SiC晶体,抛光效率达0.08um/min,其表面粗糙度Ra由80nm经抛光后降至0.91nm;用0.125um多晶纳米金刚石抛光液抛光SiC晶体其表面粗糙度Ra可达0.1~0.3nm。 | ||
搜索关键词: | 用于 晶体 加工 基金 刚石 抛光 | ||
【主权项】:
用于晶体加工的水基金刚石抛光液的制造方法,其特征在于:(1)它的组成成分:水85~98%,金刚石0.1~10%,润湿剂0.2~3%,表面活性剂0.1~5%,黏度调节剂0.01~5%,防锈剂0~1%,润滑剂1~8%,消泡剂0.0005~0.1%,防腐杀菌剂0.02~1%,pH调节剂逐滴加入,不计入总量;(2)成分中的金刚石包括:用静压触媒法制造的亚毫米级金刚石经破碎、整形、粒度分级和提纯净化后获得的微米级和亚微米级单晶金刚石微粉;用爆轰法(负氧平衡法)制造的单晶纳米金刚石;以及用爆炸法制造的多晶纳米金刚石;(3)制造工艺中使用:高剪切乳化机,该设备的搅拌工作头直径不低于56mm,最高转速不低于15000rpm。它可使金刚石颗粒之间的软团聚充分分散,使多种试剂混合均匀,并使金刚石颗粒均匀地分散稳定地悬浮在液体中,转速控制在10000~15000rpm,处理时间10~60min。
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