[发明专利]倒装芯片封装技术和配置

摘要

本发明内容的实施例涉及倒装芯片封装技术和配置。一种装置可以包括：封装衬底，该封装衬底具有形成在该封装衬底上的多个焊垫，该多个焊垫被配置成承载形成在管芯上的相应的多个互连结构；以及布置在封装衬底上的助熔底部填充材料，该助熔底部填充材料包括助熔剂和环氧材料，该助熔剂被配置成利于在多个互连结构中的各个互连结构和多个焊垫中的各个焊垫之间形成焊接接合部，该环氧材料被配置成在形成焊接接合部期间硬化以机械地加固焊接接合部。还可以描述和/或要求其他实施例。

主权项

一种装置，包括：封装衬底，所述封装衬底具有形成在所述封装衬底上的多个焊垫，所述多个焊垫被配置成承载形成在管芯上的相应的多个互连结构；以及布置在所述封装衬底上的助熔底部填充材料，所述助熔底部填充材料包括助熔剂和环氧材料，所述助熔剂被配置成利于在所述多个互连结构中的各个互连结构和所述多个焊垫中的各个焊垫之间形成焊接接合部，所述环氧材料被配置成在形成所述焊接接合部期间硬化以机械地加固所述焊接接合部。