[发明专利]半导体电路测试装置及其转接模块有效
| 申请号： | 201310072496.9 | 申请日： | 2013-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104035019A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 赵峰彬;施翔文;廖财得 | 申请（专利权）人： | 致茂电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体电路测试装置及其转接模块，所述转接模块用于电性连接半导体电路测试装置的底板以及测试单板。所述底板具有多数个连接接口，至少用以传输控制信号。转接模块包括第一电性接脚、第二电性接脚以及控制模块。第一与第二电性接脚分别耦接底板与测试单板，且第一与第二电性接脚具有不同的硬件规格。控制模块受控于半导体控制信号以驱动测试单板上的测试程序，并将测试程序由可被测试单板辨识的第一指令格式，转换成可被半导体电路测试装置辨识的第二指令格式。藉此，本发明实施例提供的转接模块可驱动不同规格的测试单板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 测试 装置 及其 转接 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体电路测试装置，选择性地电性连接一测试单板，该测试单板储存有一测试程序，其特征在于，该半导体电路测试装置包括：一底板，具有多数个连接接口，至少用以传输一控制信号；以及至少一转接模块，包括：一第一电性接脚，用以选择性地耦接该些连接接口其中之一；一第二电性接脚，用以选择性地耦接该测试单板，该第一电性接脚与该第二电性接脚具有不同的硬件规格；以及一控制模块，耦接该底板与该测试单板，受控于该控制信号以驱动该测试单板上的该测试程序，并将该测试程序由被该测试单板辨识的一第一指令格式，转换成被该半导体电路测试装置辨识的一第二指令格式。
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