[发明专利]一种在HEM晶体生长中重复使用钼坩埚的方法无效
申请号: | 201310073350.6 | 申请日: | 2013-03-07 |
公开(公告)号: | CN103266294A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 季泳;张龚磊 | 申请(专利权)人: | 贵阳嘉瑜光电科技咨询中心 |
主分类号: | C23C4/12 | 分类号: | C23C4/12;C30B29/20 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谷庆红 |
地址: | 550004 贵州省贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明公开了一种在HEM晶体生长中重复使用钼坩埚的方法,它包含以下步骤:(1)利用喷砂机对钼坩埚进行喷砂处理,去除钼坩埚表面的涂层;(2)处理后,将钼坩埚清洗烘干;(3)对钼坩埚进行熔射;(4)熔射后进行打磨,;(5)晶体生长完成后,利用热涨冷缩原理,加热后取出晶体,重复以上步骤。本发明的有益效果是:使用钨合金及碳熔射技术在钼坩埚表面形成保护层,在坩埚使用后通过喷砂将涂层去除,然后再次进行喷涂涂层继续使用,同时采用钨钼合金或碳材料进行喷涂实现了钼坩埚能重复多次使用的目的,减少了生产成本,同时杜绝了蓝宝石的污染问题,提高了晶体的成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 hem 晶体生长 重复使用 坩埚 方法 | ||
【主权项】:
一种在HEM晶体生长中重复使用钼坩埚的方法,其特征在于:它包含以下步骤:(1)、利用喷砂机对钼坩埚进行喷砂处理,去除钼坩埚表面的涂层;(2)、处理后,将钼坩埚清洗烘干;(3)、对钼坩埚进行熔射,使用喷枪设备以金属钨粉、钨丝、含量35%钨的钨钼合金丝或碳粉为喷涂材料对钼坩埚进行喷涂,直至钼坩埚表面形成一层厚度为0.1‑1mm的涂层;(4)、熔射后进行打磨,使钼坩埚表面粗糙度达到3.2;(5)、晶体生长完成后,利用热涨冷缩原理,加热后取出晶体,重复以上步骤。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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