[发明专利]微小器件装配系统及其装配方法有效

专利信息
申请号: 201310073712.1 申请日: 2013-03-08
公开(公告)号: CN103157975A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 陈涛;孙立宁;潘明强;刘吉柱;王阳俊;陈立国 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种微小器件装配系统,用以将薄壁件和待加工器件胶合,包括:装配平台,用以承载待加工器件;二级吸附系统,包括一级吸附头和二级吸附头,所述的一级吸附头和二级吸附头可拆卸连接,所述的二级吸附头上定义有挤压面,所述二级吸附头的下端设有用以吸附所述薄壁件的吸孔;第一调节装置,连接于所述二级吸附系统以控制其运动;显微系统,位于所述装配平台的上方;压紧系统,包括第二调节装置和压片,所述的第二调节装置连接于所述压片并控制其运动,所述的压片具有可作用于所述挤压面上的压紧面。本发明的微小器件装配系统,可以大大提高了薄壁件装夹效率和装夹质量,装配精度高且固化过程中薄壁件无位移变化。
搜索关键词: 微小 器件 装配 系统 及其 方法
【主权项】:
一种微小器件装配系统,用以将薄壁件和待加工器件胶合,其特征在于,包括:装配平台,用以承载待加工器件;二级吸附系统,包括一级吸附头和二级吸附头,所述的一级吸附头和二级吸附头可拆卸连接,所述的二级吸附头上定义有挤压面,所述二级吸附头的下端设有用以吸附所述薄壁件的吸孔;第一调节装置,连接于所述二级吸附系统以控制其运动;显微系统,位于所述装配平台的上方;压紧系统,包括第二调节装置和压片,所述的第二调节装置连接于所述压片并控制其运动,所述的压片具有可作用于所述挤压面上的压紧面。
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