[发明专利]一种利用磁控溅射镀膜机镀外缘全封闭带的工艺有效
| 申请号： | 201310074023.2 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103114273A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 赵礼;李志忠 | 申请（专利权）人： | 浙江蓝特光学股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/04 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人： | 张建华 |
| 地址： | 314023 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种镀外缘全封闭带的工艺，主要适用于PVD镀膜技术领域。本发明包括如下步骤：对被镀膜片进行CNC加工，轮廓度控制在0.1，通过SPC控制手段，Cpk＞1.33，过止规检查符合+0.1/-0.15；将被镀膜片进行镀膜清洗；将被镀膜片放入镀膜工装，遮住被镀膜片上的非镀膜部分，使被镀膜片上的镀膜部分裸露在外；将镀膜工装放进磁控溅射镀膜机的镀膜腔体内，镀膜面设置在靶材所在的一侧；按照标准设定镀膜工艺参数；进行镀膜；得到具有外缘全封闭带的镀膜片。本发明可实现镀外缘全封闭带，镀膜精确度高，成膜位置准确，边缘清晰无阴影，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 磁控溅射 镀膜 外缘 封闭 工艺 | ||
【主权项】：
一种利用磁控溅射镀膜机镀外缘全封闭带的工艺，其特征在于：包括如下步骤：a)对被镀膜片进行CNC加工，轮廓度控制在0.1，通过SPC控制手段，Cpk＞1.33，过止规检查符合+0.1/‑0.15；b)将被镀膜片进行镀膜清洗；c)将被镀膜片放入镀膜工装，遮住被镀膜片上的非镀膜部分，使被镀膜片上的镀膜部分裸露在外；d)将镀膜工装放进磁控溅射镀膜机的镀膜腔体内，镀膜面设置在靶材所在的一侧；e)按照标准设定镀膜工艺参数；f)进行镀膜；g)得到具有外缘全封闭带的镀膜片。
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