[发明专利]晶片检查用接口装置和晶片检查装置有效
| 申请号： | 201310074078.3 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103308845A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 山田浩史 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片检查用接口装置，其能够消除基于温度变化导致的晶片与探针卡的位置偏差，能够将设置于晶片的半导体器件的电极与形成于探针卡的探针准确地对位，对半导体器件进行适当的电特性检查。晶片检查用接口装置（18）包括：探针卡（20），其在与晶片（W）相对的面具备与形成于该晶片（W）的多个半导体器件的电极对应设置的多个探针（25）；弹簧框架（40），其与该探针卡（20）的与晶片（W）相对的面的相反侧的面抵接而支承该探针卡（20）；和设置于弹簧框架（40）的加热器（44），加热器（44）沿着设置于弹簧框架的贯通孔（43）的各边配置为格子状。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 检查 接口 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片检查用接口装置，其特征在于，包括：探针卡，其在与晶片相对的面具备与形成于该晶片的多个半导体器件的电极对应设置的多个探针；框架，其与该探针卡的与所述晶片相对的面的相反侧的面抵接而支承该探针卡；和设置于该框架的加热部件。
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