[发明专利]模套

摘要

一种用于封装半导体管芯的模套包括：有齿的第一和第二模夹，每个都具有齿、位于齿之间的凹陷、以及位于其中央的开放空腔。该第二模夹面向该第一模夹布置，该第一模夹中的齿与该第二模夹中的对应的凹陷配合，该第二模夹中的齿与该第一模夹中的对应的凹陷配合。在打开位置，引线框能被插置到该第一和第二模夹之一中。在闭合位置，该第一和第二模夹的齿和凹陷将该引线框的引线弯曲成间隔开且平的两排。

主权项

一种模套，用于封装半导体管芯，该模套包括：有齿的第一模夹，具有多个齿、位于齿之间的相应多个凹陷、以及位于该第一模夹的中央的开放空腔；以及有齿的第二模夹，具有多个齿、位于齿之间的相应多个凹陷、以及位于该第二模夹的中央的开放空腔，其中该第二模夹面向该第一模夹布置，且其中该第一模夹中的齿与该第二模夹中的对应的凹陷配合，该第二模夹中的齿与该第一模夹中的对应的凹陷配合，该第一模夹的齿比该第二模夹的对应的凹陷更宽；其中在打开位置，引线框能被插置到该第一和第二模夹之一中，在闭合位置，该第一和第二模夹的齿和凹陷将该引线框的引线弯曲成间隔开且平的两排；其中，在该闭合位置，该第一模夹的齿的远端与该第二模夹的对应的凹陷的近端之间的距离小于该引线框的引线的厚度，从而当该引线被该第一模夹中的齿压到该第二模夹中的对应的凹陷中时，在该引线与该第二模夹中的凹陷之间没有间隙。