[发明专利]部件粘附结合结构及部件分离方法无效

专利信息
申请号: 201310075697.4 申请日: 2013-03-11
公开(公告)号: CN103305136A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 野田豊;石川直树;北嶋雅之 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: C09J5/00 分类号: C09J5/00;C09J11/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 日本国神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种部件粘附结合结构和部件分离方法,其能够容易地使通过粘附构件粘附结合在一起的多个部件彼此分离。部件粘附结合结构包括粘附构件和热膨胀材料。粘附构件用以使部件粘附结合在一起;热膨胀材料在被设置于通过粘附构件粘附结合在一起的多个部件中的至少一个部件与粘附构件之间的方式下在受热时膨胀,以沿与多个部件中的至少一个部件分离的方向推动粘附构件。本发明能够使通过粘附构件而粘附结合在一起的多个部件彼此容易地分离,而且残留在部件上的粘附构件较少。
搜索关键词: 部件 粘附 结合 结构 分离 方法
【主权项】:
一种部件粘附结合结构,包括:粘附构件,用以使多个部件粘附结合在一起;以及热膨胀材料,在被设置于通过所述粘附构件粘附结合在一起的所述多个部件中的至少一个部件与所述粘附构件之间的方式下,在受热时膨胀。
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