[发明专利]接触器静簧片与触点自动铆装方法及装置有效
| 申请号： | 201310077290.5 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103208400A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 许丽强;周成斌;王华卫;赵江;盛育海 | 申请（专利权）人： | 上海美愉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H49/00 | 分类号： | H01H49/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201908 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了接触器静簧片与触点自动铆装方法，包括以下步骤：1）将触点采用柄头在下方式送入铆装模中的铆腔内的步骤；2）将静簧片送入铆装模内并使静簧片上的铆装孔套在所述触点的铆桩上的步骤；3）对静簧片施加一第一压力而将静簧片预压在触点的钉头上的步骤；4）对触点的铆桩施加一第二压力将铆桩铆成铆头的步骤；5）卸料步骤。本发明采用气缸铆装的同时外加移动缸体进行预压、箍料及脱料，实现触点铆装牢度高且一致性好的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 接触器 簧片 触点 自动 方法 装置 | ||
【主权项】：
接触器静簧片与触点自动铆装方法，其特征在于，包括以下步骤：1）将触点采用柄头在下方式送入铆装模中的铆腔内的步骤；2）将静簧片送入铆装模内并使静簧片上的铆装孔套在所述触点的铆桩上的步骤；3）对静簧片施加一第一压力而将静簧片预压在触点的钉头上的步骤；4）对触点的铆桩施加一第二压力将铆桩铆成铆头的步骤；5）卸料步骤。
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