[发明专利]电子部件基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310077787.7 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103313508A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 户田隆文;滨口雄幸 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件基板，通过将汇流排装接到绝缘板并且通过将电子部件电连接到汇流排而制成。在电子部件基板中，与特定汇流排一体地形成的散热部沿着绝缘板的外周设置。平行于散热部的绝缘板的外周延伸的部分的宽度是恒定的。电子部件基板（1）由下列方法产生：将金属板一次性地模切成多个汇流排和连接到该汇流排的带状连接部，该带状连接部具有恒定宽度并且定位在所述金属板的外缘处；将连接到所述连接部的所述汇流排装接到绝缘板；然后在留下所述连接部的一部分未切除的同时，切除所述连接部，所述连接部的未切除的所述部分用作散热部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件基板，包括：绝缘板；装接到所述绝缘板的多个汇流排；以及电连接到所述汇流排的电子部件，其中，多个散热部与所述汇流排中的任一个一体地形成，并且该多个散热部沿着所述绝缘板的外周设置，并且其中，平行于所述绝缘板的外周延伸的每个散热部的宽度是恒定的。
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