[发明专利]用于装配导线键合机的换能器的装置有效
| 申请号： | 201310077793.2 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103311157A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 黄任武;关家胜;李庆良;李相超 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于将换能器安装至导线键合机的键合头的装置，尤其是当在半导体封装件内部的不同位置之间形成电气互联时，该导线键合机的键合头被操作来机械地驱动换能器。具体地，该装置包含有：i)柔性结构，其具有用于连接至换能器的连接器，该柔性结构被配置来弯曲；以及ii)一个或一个以上的驱动机构，其安装至柔性结构上，该一个或一个以上的驱动机构被操作来弯曲柔性机构，以藉此引起通过连接器与之连接的换能器产生位移。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 装配 导线 键合机 换能器 装置 | ||
【主权项】：
一种用于将换能器安装至导线键合机的键合头的装置，当在半导体封装件内部的不同位置之间形成电气互联时，该导线键合机的键合头被操作来机械地驱动换能器，该装置包含有：柔性结构，其具有用于连接至换能器的连接器，该柔性结构被配置来弯曲；以及一个或一个以上的驱动机构，其安装至柔性结构上，该一个或一个以上的驱动机构被操作来弯曲柔性机构，以藉此引起通过连接器与之连接的换能器产生位移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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