[发明专利]印刷电路板以及用于制造该印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201310078625.5 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103635012A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李光职;申常铉;申惠淑;姜埈锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 发明公开了一种印刷电路板以及一种用于制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板包括：基部基板；绝缘层，形成在基部基板的一个表面或两个表面上；电极层，电极层形成在绝缘层的顶表面上；以及绝缘膜，覆盖绝缘层的除了电极层与绝缘层之间的接合表面之外的表面，以便在保持高的热导率的同时确保高的介电击穿电压。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：基部基板，所述基部基板由能够阳极化处理的金属形成；绝缘层，所述绝缘层形成在所述基部基板的一个表面或者两个表面上；电极层，所述电极层形成在所述绝缘层的顶表面上；以及绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述绝缘层的除了所述电极层与所述绝缘层之间的接合表面之外的表面，并且所述绝缘膜的高度等于或者小于所述电极层的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310078625.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有插筒的吸引器连接管
- 下一篇：薄膜晶体管及其制造方法
