[发明专利]一种非晶态碳化硅薄膜的制备方法及其薄膜晶体管在审
申请号: | 201310078664.5 | 申请日: | 2013-03-12 |
公开(公告)号: | CN104051243A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 郭立强;万青;杨园园;竺立强;吴国栋 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L29/786;H01L29/10;H01L29/04 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 刘诚午 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种非晶态碳化硅薄膜的制备方法,以硅源、碳源作为反应源,氩气作为保护气体,在掺杂剂的作用下,通过化学气相沉积技术得到。本发明还公开了一种非晶态碳化硅薄膜晶体管,该非晶态碳化硅薄膜晶体管包括衬底、阻隔层、源电极和漏电极、栅电极、栅绝缘层、沟道层、钝化层,其中,沟道层采用上述化学气相沉积技术得到的非晶态碳化硅薄膜。本发明非晶态碳化硅薄膜的制作方法操作简便,适于大面积连续生产。本发明非晶态碳化硅薄膜晶体管是在廉价的衬底上得到的,无需考虑碳化硅本体的翘曲等问题,且得到的薄膜晶体管具有耐压、抗击穿的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶态 碳化硅 薄膜 制备 方法 及其 薄膜晶体管 | ||
【主权项】:
一种非晶态碳化硅薄膜的制备方法,其特征在于,以硅源、碳源作为反应源,氩气作为保护气体,在掺杂剂的作用下,在衬底上通过化学气相沉积技术得到;所述的硅源选自三氯氢硅、四氯化硅、乙硅烷或硅烷;所述的碳源选自甲烷;所述的掺杂剂为n型掺杂剂或p型掺杂剂;其中,掺杂剂和硅源流量混合比例为1%~20%,碳源和硅源流量混合比例为1:2~1:1。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造