[发明专利]一种非晶态碳化硅薄膜的制备方法及其薄膜晶体管在审

专利信息
申请号: 201310078664.5 申请日: 2013-03-12
公开(公告)号: CN104051243A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 郭立强;万青;杨园园;竺立强;吴国栋 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205;H01L29/786;H01L29/10;H01L29/04
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 刘诚午
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种非晶态碳化硅薄膜的制备方法,以硅源、碳源作为反应源,氩气作为保护气体,在掺杂剂的作用下,通过化学气相沉积技术得到。本发明还公开了一种非晶态碳化硅薄膜晶体管,该非晶态碳化硅薄膜晶体管包括衬底、阻隔层、源电极和漏电极、栅电极、栅绝缘层、沟道层、钝化层,其中,沟道层采用上述化学气相沉积技术得到的非晶态碳化硅薄膜。本发明非晶态碳化硅薄膜的制作方法操作简便,适于大面积连续生产。本发明非晶态碳化硅薄膜晶体管是在廉价的衬底上得到的,无需考虑碳化硅本体的翘曲等问题,且得到的薄膜晶体管具有耐压、抗击穿的特点。
搜索关键词: 一种 晶态 碳化硅 薄膜 制备 方法 及其 薄膜晶体管
【主权项】:
一种非晶态碳化硅薄膜的制备方法,其特征在于,以硅源、碳源作为反应源,氩气作为保护气体,在掺杂剂的作用下,在衬底上通过化学气相沉积技术得到;所述的硅源选自三氯氢硅、四氯化硅、乙硅烷或硅烷;所述的碳源选自甲烷;所述的掺杂剂为n型掺杂剂或p型掺杂剂;其中,掺杂剂和硅源流量混合比例为1%~20%,碳源和硅源流量混合比例为1:2~1:1。
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