[发明专利]芯片结构及多芯片堆迭封装有效
| 申请号： | 201310080343.9 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103872004B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 廖宗仁 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 徐洁晶,陈亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片结构及多芯片堆迭封装，其中芯片结构包括一芯片、至少一转接板以及多个第一连接端子。芯片具有一主动表面、相对主动表面的一背面上以及多个分别连接主动表面及背面的侧表面。芯片包括至少一配置于主动表面上的焊垫以及至少一配置于背面上的接垫。转接板实质上平行于其中一个侧表面设置。转接板包括一基材以及一配置于基材上的导线图案，且导线图案位于基材与芯片之间。第一连接端子设置于芯片与转接板之间。焊垫透过第一连接端子以及导线图案电性连接至接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片结构，包括：一芯片，具有一主动表面、相对该主动表面的一背面以及多个分别连接该主动表面及该背面的侧表面，该芯片包括至少一配置于该主动表面上的焊垫以及至少一配置于该背面上的接垫；至少一转接板，平行于其中一个侧表面设置，该转接板包括一基材以及一导线图案，该导线图案配置于该基材平行于该其中一个侧表面的一平面上，且该导线图案位于该基材的该平面与该芯片的该其中一个侧表面之间；以及多个第一连接端子，设置于该基材的该平面上并连接该导线图案以及至少部分该芯片的该其中一个侧表面，其中该焊垫透过该多个第一连接端子以及该导线图案电性连接至该接垫。
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