[发明专利]厚膜加热器有效

专利信息
申请号: 201310081224.5 申请日: 2013-03-13
公开(公告)号: CN103152846A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 张卓鹏;沈闽江 申请(专利权)人: 沈闽江;张卓鹏
主分类号: H05B3/04 分类号: H05B3/04;H05B3/28
代理公司: 杭州华知专利事务所 33235 代理人: 张德宝
地址: 313008 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种厚膜加热器,包括一加热基板,加热基板的一面上印制有厚膜电路,加热基板外设有用于密封加热基板的密封件,密封件为用于密封加热基板上厚膜电路的密封盖板,密封盖板为槽体状,密封盖板密封在加热基板印制有厚膜电路的一面上,密封盖板与加热基板之间设有空隙;所述密封盖板上向外压铸有用于厚膜电路走线的凹槽,凹槽位置与厚膜电路外接触点的位置相匹配。本发明使整个加热器均能浸在待加热液体中,不仅有效的利用了加热器产生的热能,而且成倍的增加了加热器的热交换面积,进一步的提高了加热器的散热效率,有效的降低了加热器的工作温度,提高了加热器的防垢性能及使用寿命。
搜索关键词: 加热器
【主权项】:
一种厚膜加热器,包括一具有导热性能的加热基板,加热基板的一面上印制有厚膜电路,所述加热基板外设有用于密封加热基板的密封件,其特征在于,所述密封件为用于密封加热基板上厚膜电路的密封盖板,密封盖板为槽体状,密封盖板密封在加热基板印制有厚膜电路的一面上,密封盖板与加热基板之间设有空隙;所述密封盖板上向外压铸有用于厚膜电路走线的凹槽,凹槽位置与厚膜电路外接触点的位置相匹配。
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