[发明专利]银钯合金单晶键合丝及其制造方法

摘要

本发明公开了一种银钯合金单晶键合丝及其制造方法，其组成键合丝的材料各成分重量百分比为：银含量为99.9868%—99.9943%、钯含量为0.003%—0.008%、铜含量为0.002%—0.004%、钙含量为0.0001%—0.0003%、铍含量为0.0006%—0.0009%；该键合丝价格比较低廉、电气性能优异、抗氧化性能好、性能稳定可靠；可替代用于中低端LED封装、半导体器件、IC封装领域的键合金丝、镀金键合铜丝。

主权项

一种银钯合金单晶键合丝，其特征是组成该键合丝的材料由下列重量百分比的原材料组成：钯（Pd）占0.003%—0.008%、铜（Cu）占0.002%—0.004%、钙（Ca）占0.0001%—0.0003%、铍（Be）占0.0006%—0.0009%，其余为银，之和等于100%; 要求银的纯度大于99.9999%、铜的纯度大于99.9995%，钯的纯度大于99.999%，钙的纯度99.0%—99.5%，铍的纯度大于99.999%。