[发明专利]一种带有热电偶结构的封装系统无效
| 申请号： | 201310081704.1 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN104051370A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 邱兆海 | 申请（专利权）人： | 邱兆海 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G01K7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 537000 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装系统，其中在转接板上设置有热电偶结构，主要是为了得到封装体内部，芯片处的精确温度。本发明利用热电偶工作原理，将不同金属制作于转接板表面并形成接触。通过转接板上的填充了金属的垂直通孔将接触处的金属引出，最终通过封装基板将该引出端连接到印刷电路板上以便于进行温度测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 热电偶 结构 封装 系统 | ||
【主权项】：
一种带有热电偶结构的封装系统，包括转接板(2)和封装基板(3)，其特征是：在转接板(2)的上表面有两种不同的金属或合金(4)、(5)构成接触，该金属接触通过转接板(2)上的填充了金属的垂直通孔(7)引出，经焊球(8)、封装基板(3)上的金属连线(9)和焊球(10)最终连接到印刷电路板上的测量端上。
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