[发明专利]一种带多个焊线槽的超声波焊接劈刀无效
| 申请号： | 201310083988.8 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103219255A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李尚哲 | 申请（专利权）人： | 李尚哲 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607 |
| 代理公司： | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人： | 杨新勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖口乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带多个焊线槽的超声波焊接劈刀，劈刀包括用于与焊接装置固定连接的柱状体固定部，固定部的一端设置有与固定部轴向一致的劈刀嘴，劈刀嘴的端部设置有至少两个焊线槽。超声波焊接劈刀嘴端部设置有至少两个焊线槽，可同时实现两根以上并行设置的金属焊线与芯片之间的焊接，能明显提高焊接效率；当需要在压焊区较小的平行焊接的两条或多条金属焊线时，该劈刀能实现在较小的压焊区内一次压线焊接，降低芯片的报废率，保证压线焊接得到合理的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带多个焊线槽 超声波 焊接 劈刀 | ||
【主权项】：
一种带多个焊线槽的超声波焊接劈刀，所述劈刀包括用于与焊接装置固定连接的柱状体固定部，所述固定部的一端设置有与固定部轴向一致的劈刀嘴，其特征在于，所述劈刀嘴的端部设置有至少两个焊线槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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