[发明专利]基片装卸机构和基片上下料方法有效
| 申请号： | 201310084107.4 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN104051309B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张孟湜 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100026 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基片装卸机构和基片上下料方法，涉及半导体制造领域，提高了基片加工过程中上料和下料的效率。该基片装卸机构，包括机械手臂；连接于所述机械手臂下端的卡盘；固定连接于所述卡盘上的伺服电机；固定连接于所述伺服电机转轴上的转盘，所述伺服电机转轴垂直于所述转盘且位于所述转盘的圆心处，所述伺服电机转轴的旋转用于带动所述转盘旋转；所述转盘的周边均匀设置有多个吸盘，每个所述吸盘所在平面与所述转盘所在平面之间的夹角角度相同且为钝角；电连接于每个所述吸盘和伺服电机的控制器，所述控制器用于控制每个所述吸盘的吸气、放气以及伺服电机转轴的旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 装卸 机构 上下 方法 | ||
【主权项】：
一种基片装卸机构，其特征在于，包括：机械手臂；连接于所述机械手臂下端的卡盘；固定连接于所述卡盘上的伺服电机；固定连接于所述伺服电机转轴上的转盘，所述伺服电机转轴垂直于所述转盘且位于所述转盘的圆心处，所述伺服电机转轴的旋转用于带动所述转盘旋转；所述转盘的周边均匀设置有多个吸盘，每个所述吸盘所在平面与所述转盘所在平面之间的夹角角度相同且为钝角；电连接于每个所述吸盘和伺服电机的控制器，所述控制器用于控制每个所述吸盘的吸气、放气以及伺服电机转轴的旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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