[发明专利]一种水电绝缘的半导体激光器线阵的封装方法无效
| 申请号： | 201310084789.9 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103166103A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 高松信 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/024 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 卿诚;吴彦峰 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种水电绝缘的半导体激光器线阵的封装方法的技术方案，该方案利用绝缘陶瓷实现半导体激光器阵实现水电隔离，能够满足半导体激光器阵在实现水电隔离的情况下达到高效散热的要求，扩展了了半导体激光器的应用领域，提高了运行可靠性和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水电 绝缘 半导体激光器 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种水电绝缘的半导体激光器线阵的封装方法，其特征是包括以下步骤：a. 在冷却器（7）上焊接高热导率绝缘陶瓷（6）；b. 在绝缘陶瓷（6）上制备电极图层（5）和焊料（4）；c. 给冷却器上（7）的焊料（4）和半导体激光器芯片（3）升温使焊料（4）融化，然后降温将多组半导体激光器芯（3）片一次性焊接到冷却器（7）上；d. 在冷却器（7）上安装引出电极和漫反射组件（1）；e. 通过金丝或金带（2）压焊电极引线，完成半导体激光器阵列的封装。
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