[发明专利]一种离型纸的制备方法无效
申请号: | 201310084804.X | 申请日: | 2013-03-18 |
公开(公告)号: | CN103215850A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 侯汉武 | 申请(专利权)人: | 昆山众汇复合材料有限公司 |
主分类号: | D21H19/32 | 分类号: | D21H19/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种离型纸的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:若生产环境温度高于25℃时:开启制冷装置,用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,通过冷却辊冷却回湿,然后再通过冷却辊冷却收卷,最后将其放入熟化室固化;若生产环境温度低于25℃时:关闭制冷装置,用涂硅设备在底纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,经冷却辊常温冷却后回湿,然后再通过冷却辊常温冷却收卷,最后将其放入熟化室固化。本发明的优点在于,根据不同的环境温度选择不同的涂布工艺,节省不必要的能源浪费,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 离型纸 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种离型纸的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:(1)若生产环境温度高于25℃时:开启制冷装置,用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,通过冷却辊冷却回湿,然后再通过冷却辊冷却收卷,最后将其放入熟化室固化;(2)若生产环境温度低于25℃时:关闭制冷装置,用涂硅设备在底纸表面进行有机硅涂布,然后经过烘箱高温固化后,经冷却辊常温冷却后回湿,然后再通过冷却辊常温冷却收卷,最后将其放入熟化室固化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山众汇复合材料有限公司,未经昆山众汇复合材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310084804.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:浅色的无卤阻燃聚碳酸酯模塑料
- 下一篇:封合加强的彩盒