[发明专利]光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法，所述硅橡胶由苯基乙烯基聚硅氧烷类的组分A、含苯基乙烯基的硅树脂组分B、苯基含氢聚氧烷组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、改性聚硅氧烷组分F、以及除水剂组分G混合配制而成。所述的硅橡胶不但折射率高达1.50以上，并且透明性良好、粘接性优异、性能稳定，可长期耐热耐紫外辐射，可满足LED封装的各种要求，是LED的理想封装材料。本发明可包装成双组份产品，产品具有很好的储存稳定性，储存6个月以上仍保持高透明性。

主权项

1.一种光学封装用高折射率高透明硅橡胶，其特征在于由含苯基乙烯基的硅树脂组分A、苯基乙烯基聚硅氧烷组分B、苯基含氢聚氧烷组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、改性硅氧烷组分F、以及除水剂组分G混合配制而成，且各组分重量份数如下： 组分A       95-100份组分B       0-100份组分C       5-50份组分D       0.05-1份组分E       0.1-2份组分F       0-10份组分G       0-3份所述的A组分为:含苯基乙烯基的硅树脂，其结构式如下：(R¹R²R³SiO_1/2)a(R⁴R⁵SiO_2/2)b(R⁶SiO_3/2)c(SiO₂)dR¹至R⁶为烷基、烯基或芳基，其中至少一个为烯基，至少一个为苯基；R⁷为碳数小于4的烷基；0≤a,b,c,d＜1, 且a+b+c+d=1;所述的B组分为:乙烯基封端的聚甲基苯基硅氧烷，乙烯基含量在0.09%-3.9%，分子量在1300-62000；其结构为：其中m,n为整数，其取值范围分别为 ：m=5～200,n=3～300,所述的C组分为:苯基含氢聚氧烷，其结构为：其中m,n,p为整数，其取值范围分别是：m=1-60,n=1-35,p=0-40, R为H或者CH3,所述的D组分铂金催化剂为:乙烯基硅氧烷配位的铂络合物、热塑性硅树脂包裹铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、氯铂酸、H₂PtCl₆的异丙醇溶液、H₂PtCl₆的四氢呋喃溶液、双环戊二烯二氯化铂、Pt(PPh₃)₄、Cp₂PtCl₄中的一种或几种的混合物;所述的E组分催化抑制剂为:3-苯基-1-丁炔-3-醇，3-甲基-1-丁炔-3-醇，1-乙炔-1-环己醇，1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二苯基二硅氧烷，1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，偶氮甲苯，偶氮苯，偶氮甲酰胺中的一种或几种;所述的F组分改性聚硅氧烷为含有环氧基、烷氧基、酯基等极性增粘基团的聚硅氧烷，其结构为：R¹，R^1'为甲基、氢基或苯基，0≤n＜100；R²，R³，R⁴为甲基、苯基、氢基、烷氧基、环氧基、缩水甘油醚衍生基团、1，2-环氧基环己烷-4-乙基、羧酸基、酸酐端基、内酰胺端基的一种;所述的G组分除水剂为1,6-己二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯，甲基苯磺酰异氰酸酯、三烯丙基异氰尿酸酯、原甲酸三乙酯，乙酸乙酯，甲酸乙酯中的一种或几种。