[发明专利]一种中高压沟槽型功率器件的终端结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201310086262.X 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN103839978B 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 喻巧群;朱阳军;卢烁今;田晓丽 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所;上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/739;H01L21/331
代理公司: 北京华沛德权律师事务所11302 代理人: 刘丽君
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种中高压沟槽型功率器件的终端结构及其制作方法,属于半导体功率器件制备技术领域。该终端结构的终端区域至少有一个沟槽,沟槽的两侧均有表面结,靠近有源区的一侧为n型注入结,远离有源区的一侧为p型注入结,沟槽内有填充物。本发明一方面可以在保证器件具有高的击穿电压的同时,缩小了终端保护区的面积,降低了芯片制造成本;另一方面能够降低寄生电荷的影响,提高器件的可靠性。
搜索关键词: 一种 高压 沟槽 功率 器件 终端 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种中高压沟槽型功率器件的终端结构,其特征在于,在功率器件的终端区域至少有一个沟槽,所述沟槽的两侧均有表面结,靠近有源区的一侧为n型注入结,远离有源区的一侧为p型注入结,所述沟槽内有填充物。
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