[发明专利]一种微型贴片式耐高压保护元件及其制备方法有效
| 申请号： | 201310087198.7 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103996583B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 南式荣;杨漫雪;徐松宏;胡晓文 | 申请（专利权）人： | 南京萨特科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/143 | 分类号： | H01H85/143;H01H85/18;H01H69/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微型贴片式耐高压保护元件及其制备方法，所述的保险丝由基板、正面电极、背面电极、熔断体、保护层和端头组成准备基板，并在制备时在基板上先涂布灭弧层，并包覆熔断体，灭弧层为热塑性弹性材料，其成分是填充了石英砂的橡胶，在灭弧层上涂布包封层，包封层选用环氧树脂材料。本发明通过Bonging（焊接）和蚀刻的方式使熔断体与正面电极的连接，使保险丝成品阻值等一系列电性能很稳定，结合点几乎不受温度影响，且用填充了石英砂的橡胶作为灭弧材料，使保险丝能在220Vac~110Vac的电压下，仍能有效工作且使用寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 贴片式耐 高压 保护 元件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微型贴片式耐高压保护元件及其制备方法，所述微型贴片式耐高压保护元件是由基板(10)、正面电极(21)、背面电极(22)、熔断体(25)、保护层和端头(30)组成，所述正面电极(21)和背面电极(22)分别在基板(10)的表面形成阵列排布，通过端头(30)相互形成电导通，所述熔断体(25)的两端焊接(Bonding)在相邻的两个正面电极(21)上，其特征在于：所述保护层由填充了石英砂的橡胶制成的灭弧层(26)和环氧树脂材料制成的包封层(28)组成，灭弧层(26)涂布在基板(10)上，并包覆熔断体(25)，包封层(28)包覆在灭弧层(26)上；所述一种微型贴片式耐高压保护元件是由以下步骤制备而成：a、准备陶瓷基板(10)；b、用厚膜印刷的方式，在基板(10)的两个表面设计好的位置上，把金属浆料印制上去，形成阵列排布的正面电极(21)和背面电极(22)，正面电极(21)和背面电极(22)的成分是铜、银、钯中的一种或其合金；c、通过焊接(Bonding)的方式，把熔断体(25)的两端分别黏结在相邻的两个正面电极(21)上，选用金属制成的熔断体(25)，熔断体(25)的成分是铜、银、镍、铁、锡中的一种或其合金；d、在基板(10)上涂布灭弧层(26)，并包覆熔断体(25)，灭弧层(21)为热塑性弹性材料，其成分是填充了石英砂的橡胶；e、在灭弧层(21)上涂布包封层(28)，包覆灭弧层(21)，包封层(21)选用环氧树脂材料；f、设置端头(30)，形成正面电极(21)和背面电极(22)的电导通，端头(30)用低温银浆形成银层，再在其表面镀镍、锡层。
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