[发明专利]基板处理装置和移载方法有效
申请号: | 201310087413.3 | 申请日: | 2011-02-17 |
公开(公告)号: | CN103177991B | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 高木善则;辻雅夫 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 宋晓宝,郭晓东 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能够抑制在对基板的支撑方式进行转换的转换部中浮起支撑基板的部分在搬运方向上的长度并且能够易于避免升降辊与其他构件接触的基板处理装置。基板处理装置(l)的转换部(20)具有多个升降辊(21)、多个自由辊(24)和入口浮起工作台(25)。在转换基板(9)的支撑方式时,基板(9)的搬运方向上游侧的一部分从多个升降辊(21)向多个自由辊(24)移载。因此,能够抑制入口浮起工作台(25)在搬运方向上的长度,并且能够转换基板(9)的支撑方式。自由辊(24)能够以简单的结构可靠地支撑基板(9),并且能够配置在狭小的区域内。因而,易于将多个自由辊(24)配置在不与多个升降辊(21)接触的位置。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,具有搬运基板的机构,其特征在于,具有:第一搬运部,其从搬运方向上游侧将基板搬运至规定位置,第二搬运部,其从所述规定位置向搬运方向下游侧搬运基板,移载部,其在所述规定位置,将基板从所述第一搬运部移载至所述第二搬运部;所述移载部具有顶起机构,该顶起机构在维持基板的一部分被接触支撑为水平姿势的状态的情况下,顶起基板的其他部分;所述第二搬运部具有一边从下表面侧保持基板一边在搬运方向上移动的保持部;该基板处理装置还具有控制所述顶起机构和所述保持部的控制部,基板被所述顶起机构局部地顶起而具有水平姿势部分和顶起部分,所述保持部进入所述顶起部分的下方后,通过解除所述顶起机构的顶起而使基板保持在所述保持部上;所述移载部还具有对所述基板进行水平方向上的定位的定位机构,所述控制部控制所述定位机构和所述顶起机构,使得在所述定位机构对所述基板进行定位后,通过所述顶起机构顶起所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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