[发明专利]过电流保护元件及其制作方法有效
| 申请号： | 201310088512.3 | 申请日： | 2013-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN103578674A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 利文峯;陈国勋;曾郡腾;沙益安;吕明勋 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 赵根喜;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一过电流保护元件及其制作方法，该过电流保护元件包含至少一PTC元件、第一电极、第二电极及绝缘层。PTC元件的厚度小于0.4mm，且包括：第一导电构件、第二导电构件及叠设于该第一导电构件和第二导电构件之间的PTC材料层。第一电极电气连接该第一导电构件，第二电极电气连接该第二导电构件。绝缘层设于该第一导电构件表面，其厚度介于10～65μm之间。其中该过电流保护元件形成沿第一方向延伸的层叠结构，且包含于垂直该第一方向的第二方向上的至少一孔洞。该至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值不小于2%，且该过电流保护元件的厚度除以该PTC元件的个数的值小于0.7mm。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种过电流保护元件，包含：至少一PTC元件，其厚度小于0.4mm，且包括：一第一导电构件；一第二导电构件；及一PTC材料层，叠设于该第一导电构件和第二导电构件之间；一第一电极，电气连接该第一导电构件；一第二电极，电气连接该第二导电构件；以及一第一绝缘层，设于该第一导电构件表面，该第一绝缘层的厚度介于10～65μm之间；其中该过电流保护元件形成沿第一方向延伸的层叠结构，且包含于垂直该第一方向的第二方向上的至少一孔洞，该至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值不小于2%，且该过电流保护元件的厚度除以该PTC元件的个数的值小于0.7mm。
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