[发明专利]铝基覆铜箔板制作主导热面的低热阻桥式整流器无效
| 申请号： | 201310091183.8 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103199067A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 程德明 | 申请（专利权）人： | 程德明 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H02K11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 245600 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种降低桥式整流器结壳热阻的制造技术，使用新型材料“铝基覆铜箔板”制作主导热面板，生产低热阻桥式整流器。与传统桥式整流器相比较，低热阻桥式整流器的结壳总热阻值只有几十分之一，热安全系数提高一倍，在同等体积下，电流容量提高一个数量级，生产成本更低。直接装置在发电机体内的低热阻桥式整流器可做成平板式，安装在发电机的壳体上，利用发电机壳体散热。低热阻桥式整流器的研发是电力电子器件制造技术的一次重大进步。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基覆 铜箔 制作 主导 低热 阻桥式 整流器 | ||
【主权项】：
一种铝基覆铜箔板制作主导热面的低热阻桥式整流器，其特征在于：所述低热阻桥式整流器由主导热面板(1)、下电极(2)、芯片(3)、上电极(4)、绝缘体(5)组成。
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