[发明专利]高分子多孔材料的烧结装置及方法无效
| 申请号： | 201310091811.2 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104057619A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 孙建斌;颜怡仁 | 申请（专利权）人： | 黑龙江彩格工业设计有限公司 |
| 主分类号： | B29C67/04 | 分类号： | B29C67/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150006 黑龙江省哈尔滨*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高分子多孔材料的烧结装置及方法。多孔物体的烧结大部分都采用直接加热法，热量通过模具传递给烧结材料，但大部分烧结材料的热传导系数很低，导热性能不好，需要长时间加热，而热量却都大量集中在烧结材料表面，无法进入烧结材料颗粒间隙中，导致多孔材料表面熔融过度，而内部间隙处却无法达到熔融状态，致使烧结强度和硬度不达标，不仅烧结时间长，还不能保证烧结的质量。一种高分子多孔材料的烧结装置及方法，其组成包括模具、流体加热装置、流体驱动装置，所述的模具与所述的流体加热装置与所述的流体驱动装置相互连接构成烧结装置。本发明适用于多孔物质的加热及烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 多孔 材料 烧结 装置 方法 | ||
【主权项】：
高分子多孔材料的烧结装置，包括模具、流体加热装置、流体驱动装置，其特征在于，所述的模具与所述的流体加热装置与所述的流体驱动装置相互连接构成烧结装置。
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