[发明专利]晶片表面贴蓝膜机有效
| 申请号： | 201310092542.1 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103287056A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 邹兰华 | 申请（专利权）人： | 浙江水晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏;吕军林 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片表面贴蓝膜机，其解决了现有对晶片表面贴保护性的蓝膜时作业速度慢，不能保证晶片表面清洁度的问题，所采取的技术方案：一种晶片表面贴蓝膜机，包括机架，用于固定晶片的固定结构设置在机架上，在机架上设有切刀组件，其特征在于，切刀组件可滑动地设置在机架上，在机架上设有刀模板，刀模板用于切刀组件中的切刀在其上刻划，刀模板位于固定结构的外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 表面 贴蓝膜机 | ||
【主权项】：
一种晶片表面贴蓝膜机，包括机架，用于固定晶片的固定结构设置在机架上，在机架上设有切刀组件，其特征在于，切刀组件可滑动地设置在机架上，在机架上设有刀模板，刀模板用于切刀组件中的切刀在其上刻划，刀模板位于固定结构的外侧。
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