[发明专利]半导体装置及其制造方法和电子设备

摘要

本发明涉及半导体装置及其制造方法和电子设备。半导体装置用作为背面照明的固态成像装置。该装置的制造方法为：将具有半成品状态的像素阵列的第一半导体晶片与具有半成品状态的逻辑电路的第二半导体晶片结合起来，将第一半导体晶片制成薄膜，将像素阵列电连接到逻辑电路，将像素阵列和逻辑电路制成成品的状态，并且将结合在一起的第一半导体晶片和第二半导体晶片分成微芯片。

主权项

一种半导体装置，其具行背面照明的固态成像装置，所述半导体装置包括：第一半导体层，其包括像素阵列，和第二半导体层，其包括逻辑电路，其中，所述第一半导体层和所述第二半导体层结合在一起，并且所述像素阵列和所述逻辑电路电连接。